總之, 電鍍是指在外部直流電作用下的溶液中的電解反應, 將金屬或合金層沉積在金屬等導體表面。

 讓我們以硫酸銅浴為例:

 硫酸銅電鍍溶液主要包括硫酸銅、硫酸、水甚至其他添加劑。 硫酸銅是銅離子 (Cu2+) 的來源。當溶解在水中時, 銅離子將被分離, 銅離子將在陰極 (工件) 處減少 (獲得的電子) 并沉積成金屬銅。 該沉積工藝受銅離子濃度、pH 值、溫度、攪拌、電流、添加劑等鍍液條件的影響。

 陰極的主要反應: Cu2+(aq)+2e-→銅

 電鍍槽中銅離子的濃度因消耗而降低, 影響了沉積過程。 解決這個問題有兩種方法: 1. 在浴池中加入硫酸銅; 2. 使用銅作為陽極。 添加硫酸銅的方法很麻煩, 需要分析和計算。 使用銅作為陽極相對簡單。 陽極的主要功能是通過導體連接電路環。 然而, 銅作為陽極有另一個功能, 那就是氧化 (失去電子) 和溶解成銅離子, 以補充銅離子的消耗。

 陽極的主要反應: Cu (s) → Cu2+(aq)+2e-

 由于整個電鍍溶液主要含有水, 因此也會發生水電解產生的氫 (陰極處) 和氧 (陽極處) 的副反應。

 陰極副反應: 2H3O+(aq)+2e-→ H2(g)+2H2O(l)

 陽極副反應: 6H2O(l) → O2(g)+4H3O+(aq)+4e-

 因此, 工件表面覆蓋著一層金屬銅。 這是一種典型的鍍液機構, 但實際情況非常復雜。 自動催化電鍍和浸沒電鍍。